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產(chǎn)品簡介:

芯片制造和封裝技術(shù)的升級，對應(yīng)一級封裝所需的載板需求更輕薄、線路更精細(xì)，線寬/線距最小達(dá)到8μm/8μm；針對輕薄HDI和MSAP工藝需求，東威的HVCP（針對HDI）&MVCP （針對MSAP）填孔電鍍設(shè)備提供了完美的解決方案，用于印刷電路板（PCB）、載板、類載板、BT載板、ABF載板等的制造。

產(chǎn)品特點(diǎn):

導(dǎo)電均勻，電鍍效果一致性好。 采用專用掛具，設(shè)備穩(wěn)定性好 無接觸加工技術(shù)，實(shí)現(xiàn)更高標(biāo)準(zhǔn)的生產(chǎn)要求。 采用環(huán)保的工藝和材料，能夠減少對環(huán)境的污染。 自動(dòng)化生產(chǎn)，減少人力成本。 提高生產(chǎn)效率和加工速度，降低時(shí)間和材料成本。 不同種類金屬的電鍍處理，具有一定的通用性和靈活性。